그간 주류를 이뤘던 반도체 미세화 공정기술인 핀펫(FinFET) 특허 출원이 줄어드는 반면, 게이트올어라운드(GAA) 관련 기술 개발이 증가하고 있는 추세다.

18일 특허청이 세계 주요 5개국 특허 출원 건수를 분석한 결과 핀펫 기술은 2017년 1936건의 특허 출원을 기록한 이후 지속적으로 하락세를 기록하고 있다.

2018년 1636건, 2019년 1560건, 2020년 1508건으로 감소했다.

핀펫보다 진보된 차세대 반도체 공정 기술로 손꼽히는 게이트올어라운드 관련 특허는 매년 30% 가까이 증가세를 보이며 같은 기간 173건, 233건, 313건, 391건으로 증가했다.

게이트올어라운드를 활용한 초미세 공정기술은 대만의 TSMC와 삼성전자간 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상된다.

방기인 특허청 반도체심사과 사무관은 "현재 5나노 이하 공정 기술로 반도체 칩을 제조할 수 있는 기업은 세계에서 TSMC와 삼성전자밖에 없다"며 "하최근 인텔의 파운드리 사업진출, 바이든 정부의 반도체 집중투자 등을 고려하면 최첨단 반도체에 대한 기술경쟁은 더욱 심화될 것"이라고 전망했다.임용우 기자

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